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情報処理技術者試験

共通フレーム解説とプロセス改善推進セミナー
〜ソフトウェア開発プロセスにおける組織の課題を見つけて改善するために〜

開催情報

 ソフトウェア開発における品質、コスト、納期(QCD)を維持・向上していくために、「プロセス改善」が重要です。その推進のためには、まず、ソフトウェアライフサイクルプロセス(SLCP)について正しく理解する必要があります。その上で、組織の実情に応じて適切な手法を用いながら、自組織のプロセスを評価し、課題を明らかにし、その解決を図っていくことになります。
 本セミナーでは、これらについて解説するとともに、プロセスの構築演習を行うことによりプロセスへの理解を深めます。

※本セミナーは、2017年1月18日開催のセミナーと一部同じ内容を含みます。

主催 独立行政法人情報処理推進機構 (IPA)
共催(予定) 一般社団法人情報サービス産業協会(JISA)
後援(予定) 特定非営利活動法人ITコーディネータ協会(ITCA)
開催日時 2017年7月26日(水)14:00〜18:00
開催場所 〒113-6591
東京都文京区本駒込2-28-8 文京グリーンコートセンターオフィス13階
独立行政法人情報処理推進機構内 会議室
アクセスマップ
定員 30名
参加費 2,000円(税込)
・参加費は、会場受付時に現金でお支払いをお願いいたします。
・受付にて、領収証を発行いたします。
・お釣りのないようにご用意をお願いいたします。
募集対象 品質管理担当、生産技術担当、PJマネージャー、社内標準担当、ISO9000担当、システム開発・保守・運用組織の中でソフトウェア開発業務を改善したいと考えている技術者、リーダー、マネージャー、プロセス改善活動を牽引する推進者またはその候補者の方等。
配布物 共通フレーム2013
・IPA/SEC事業成果集DVD(最新版)

※セミナー会場でのお食事はお断りしております。ご了承ください。(飲み物のお持ち込みは可能です。)

ITコーディネータの方へ

本セミナーは、ITコーディネータ協会(ITCA)に後援をいただいていますので、実践力ポイント獲得の機会となります。ITコーディネータの方も奮ってご参加ください。
※ポイント認定につきましては、遅刻・早退を認めておりませんので、あらかじめご了承ください。

出席証明書はセミナー受付時にお渡ししますのでお申し出ください。  
セミナー終了後、事務局確認印を押印いたします。
氏名、ITC資格No.をご記入の上、受付にお越しください。(事務局確認印が無い場合、ポイントは無効です)

プログラム

※プログラムが変更になる場合があります。

時刻 概要
13:30 受付
14:00〜
15:00
共通フレーム2013の解説

共通フレームは、ソフトウェア、システム、サービスへの従事者が、言葉の意味(範囲)の解釈の違いによるトラブルを予防する(誤解を招かぬようにする)ため“同じ言葉を話す”ことができるよう共通の枠組みを提供し、システム及びソフトウェアの構想から開発、運用、保守、廃棄にいたるまでのライフサイクルを通して必要な作業内容、役割等を包括的に規定したものです。ソフトウェア開発プロセスの国際規格(ISO/IEC 12207、JIS X 0160)をベースとし、日本独自の拡張を行っています。
本講演では、重要なプロセスや、分かり難いプロセス、日本で拡張したプロセスなどの解説、共通フレームの使い方などを解説します。

IPA/SEC 連携委員
TIS株式会社
生産革新本部 生産革新部 エンハンスメント革新室
室谷 隆 氏
15:00〜
15:10
休憩
15:10〜
16:10
プロセス改善とナビゲーション・ツール

ソフトウェア開発におけるQCDを維持し、さらに向上していく「プロセス改善」の実践が求められています。
本講演では、IPA/SECが提供しているプロセス改善の基本的な概念から進め方・勘所などを整理した「プロセス改善ナビゲーションガイド」、プロセスアセスメントモデル「SPEAK-IPA」、当事者の気付きから始める「SPINA3CH自律改善メソッド」を紹介します。

IPA/SEC 連携委員
TIS株式会社
金融事業本部 クレジットプラットフォーム事業部
クレジット基盤ソリューション部
倉持 俊之 氏
16:10〜
16:20
休憩
16:20〜
18:00
プロセス構築演習

共通フレームの中の1プロセスを題材に、プロセスの構築演習を行います。
チーム演習・ディスカッションを行うことでプロセス理解を深めます。

IPA/SEC 連携委員
TIS株式会社
生産革新本部 生産革新部 エンハンスメント革新室
室谷 隆 氏

IPA/SEC 連携委員
TIS株式会社
金融事業本部 クレジットプラットフォーム事業部
クレジット基盤ソリューション部
倉持 俊之 氏

参加申込み

締め切り日時:2017年7月25日(火)  17時00分



セミナーに関するよくある質問と回答はこちら

※セミナー申込み後にこのページに表示される受講票をプリントアウトしてご持参ください。
 スマートフォンやタブレット端末でご提示いただくことも可能です。
※参加できない場合は、必ずキャンセル処理を行ってください。


※お席に限りがありますので、一部署より多くの方がご参加の場合には調整をお願いさせていただく場合があります。

お申込みは締め切りました。